창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BF550 LAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BF550 LAP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BF550 LAP | |
관련 링크 | BF550, BF550 LAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B32924C3684K189 | 0.68µF Film Capacitor 305V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.433" W (31.50mm x 11.00mm) | B32924C3684K189.pdf | ||
BFC238354302 | 3000pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238354302.pdf | ||
T86D476K010EBAS | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D476K010EBAS.pdf | ||
UPD4811650GF-A10-9BT | UPD4811650GF-A10-9BT NEC SMD or Through Hole | UPD4811650GF-A10-9BT.pdf | ||
COP87L88EGN-XE | COP87L88EGN-XE NS DIP | COP87L88EGN-XE.pdf | ||
MKS40.47uF10%400Vdc | MKS40.47uF10%400Vdc Wima SMD or Through Hole | MKS40.47uF10%400Vdc.pdf | ||
UVX1H330MEA | UVX1H330MEA nic DIP | UVX1H330MEA.pdf | ||
700711SE | 700711SE ST QFP44 | 700711SE.pdf | ||
TNA3057P | TNA3057P ORIGINAL DIPSOP | TNA3057P.pdf | ||
NF4-U-SPP-N-C1 | NF4-U-SPP-N-C1 NVIDIA BGA | NF4-U-SPP-N-C1.pdf | ||
TW-08-12-G-S-365-120 | TW-08-12-G-S-365-120 SAMTEC SMD or Through Hole | TW-08-12-G-S-365-120.pdf |