창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-7682-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 76.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-7682-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608N-76, RG1608N-7682-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608F334CS | RES SMD 330K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F334CS.pdf | |
![]() | EM78P468NBQT | EM78P468NBQT EMC QFP64 | EM78P468NBQT.pdf | |
![]() | LM5025CMTCX NO | LM5025CMTCX NO NS SMD or Through Hole | LM5025CMTCX NO.pdf | |
![]() | MCT817C | MCT817C FSC/QTC DIP SOP | MCT817C.pdf | |
![]() | MLK1005S27NJ | MLK1005S27NJ TDK SMD or Through Hole | MLK1005S27NJ.pdf | |
![]() | ESMH451VND152MB80N | ESMH451VND152MB80N NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | ESMH451VND152MB80N.pdf | |
![]() | TL064-TI | TL064-TI TI SMD | TL064-TI.pdf | |
![]() | LTC1605ACG#PBF | LTC1605ACG#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1605ACG#PBF.pdf | |
![]() | MBR3060PTG | MBR3060PTG ON SMD or Through Hole | MBR3060PTG.pdf | |
![]() | TL16C750FNRG4 | TL16C750FNRG4 TI SMD or Through Hole | TL16C750FNRG4.pdf | |
![]() | MD2008 | MD2008 SEP/MIC/TSC DIP | MD2008.pdf |