창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCT817C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCT817C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCT817C | |
| 관련 링크 | MCT8, MCT817C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F271XXCDR | 27.12MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F271XXCDR.pdf | |
![]() | IHSM7832ER272L | 2.7mH Unshielded Inductor 290mA 6.3 Ohm Max Nonstandard | IHSM7832ER272L.pdf | |
![]() | PRG3216P-3092-D-T5 | RES SMD 30.9K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-3092-D-T5.pdf | |
![]() | MPC885ZP66C | MPC885ZP66C MOTOROLA BGA | MPC885ZP66C.pdf | |
![]() | LM1117DT-2.85 | LM1117DT-2.85 NS TO-252 | LM1117DT-2.85.pdf | |
![]() | C0603-223K | C0603-223K TDK SMD or Through Hole | C0603-223K.pdf | |
![]() | PA3011G HTSSOP-24 T/R | PA3011G HTSSOP-24 T/R UTC SMD or Through Hole | PA3011G HTSSOP-24 T/R.pdf | |
![]() | DT92N14KOF | DT92N14KOF EUPEC MODULE | DT92N14KOF.pdf | |
![]() | M85049/63S22N | M85049/63S22N Glenair SMD or Through Hole | M85049/63S22N.pdf | |
![]() | JO245612 | JO245612 HIT SMD or Through Hole | JO245612.pdf | |
![]() | SB007-03Q-TL-3 | SB007-03Q-TL-3| SB007-03Q-TL-3 | | |
![]() | 3CO1 | 3CO1 ORIGINAL CAN | 3CO1.pdf |