창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-221-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 220 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-221-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608N-2, RG1608N-221-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C562M4RACTU | 5600pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C562M4RACTU.pdf | |
![]() | VJ0402D7R5CLAAJ | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D7R5CLAAJ.pdf | |
![]() | ULN2803A | TRANS 8NPN DARL 50V 0.5A 18DIP | ULN2803A.pdf | |
| MCE4WT-A2-0000-000KF6 | LED Lighting XLamp® MC-E White, Warm 3700K 3.1V 4 x 350mA 110° 8-SMD, Gull Wing Exposed Pad | MCE4WT-A2-0000-000KF6.pdf | ||
![]() | ERJ-T14J3R0U | RES SMD 3 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-T14J3R0U.pdf | |
![]() | E2A-M18KN16-WP-C1 2M | Inductive Proximity Sensor 0.63" (16mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M18 | E2A-M18KN16-WP-C1 2M.pdf | |
![]() | S-80920ALMP-DAH-T2 | S-80920ALMP-DAH-T2 SEIKO SOT-23-5 | S-80920ALMP-DAH-T2.pdf | |
![]() | TMX5703137APGEQQ1 | TMX5703137APGEQQ1 TI SMD or Through Hole | TMX5703137APGEQQ1.pdf | |
![]() | 53025-0510 | 53025-0510 MOLEX SMD or Through Hole | 53025-0510.pdf | |
![]() | 2SC3826 | 2SC3826 NEC TO-220 | 2SC3826.pdf | |
![]() | SN74LXH125DB | SN74LXH125DB TI SSOP | SN74LXH125DB.pdf | |
![]() | BB3527CM | BB3527CM BB CAN8 | BB3527CM.pdf |