창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-82R5-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82.5 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005N-82R5-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005N-82, RG1005N-82R5-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | Y17467K60000Q4R | RES SMD 7.6K OHM 0.6W J LEAD | Y17467K60000Q4R.pdf | |
![]() | SLEM33GNI | SLEM33GNI AMPHENOL Call | SLEM33GNI.pdf | |
![]() | DSPIC30F3011-30I/P | DSPIC30F3011-30I/P MIC SMD DIP | DSPIC30F3011-30I/P.pdf | |
![]() | PCI1510PGE G4 | PCI1510PGE G4 TI SMD or Through Hole | PCI1510PGE G4.pdf | |
![]() | ADRX | ADRX ORIGINAL 5SOT-23 | ADRX.pdf | |
![]() | DDN2957A | DDN2957A ALLEGRO DIP-14 | DDN2957A.pdf | |
![]() | 110777-0025 | 110777-0025 ITTCannon SMD or Through Hole | 110777-0025.pdf | |
![]() | KS57C0002-L2 | KS57C0002-L2 N/A DIP | KS57C0002-L2.pdf | |
![]() | 0603 tantalum 1UF/16V | 0603 tantalum 1UF/16V N/A SMD or Through Hole | 0603 tantalum 1UF/16V.pdf | |
![]() | KME50VB-1MBP | KME50VB-1MBP N/A SMD or Through Hole | KME50VB-1MBP.pdf | |
![]() | XC4036XL-2HQ208 | XC4036XL-2HQ208 XILINX QFP | XC4036XL-2HQ208.pdf | |
![]() | ISL21009BFB8502 | ISL21009BFB8502 ISL Call | ISL21009BFB8502.pdf |