창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KME50VB-1MBP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KME50VB-1MBP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KME50VB-1MBP | |
| 관련 링크 | KME50VB, KME50VB-1MBP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206WRB0710RL | RES SMD 10 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0710RL.pdf | |
![]() | SFR16S0002940FR500 | RES 294 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0002940FR500.pdf | |
![]() | DS1004Z-3 | DS1004Z-3 DS SOP8 | DS1004Z-3.pdf | |
![]() | IS63LV1024CS-12 | IS63LV1024CS-12 ORIGINAL SOJ | IS63LV1024CS-12.pdf | |
![]() | T15XB60 | T15XB60 ORIGINAL SMD or Through Hole | T15XB60.pdf | |
![]() | K1S321611CFI-70 | K1S321611CFI-70 SAMSUNG BGA | K1S321611CFI-70.pdf | |
![]() | R9G03215ASOO | R9G03215ASOO Powerex module | R9G03215ASOO.pdf | |
![]() | T48LC16M16A2P-75IT | T48LC16M16A2P-75IT MICRON SOP | T48LC16M16A2P-75IT.pdf | |
![]() | ELXJ350ELL182ML30S | ELXJ350ELL182ML30S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ELXJ350ELL182ML30S.pdf | |
![]() | GF2TM | GF2TM NVIDIA BGA | GF2TM.pdf | |
![]() | 4200024001 | 4200024001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4200024001.pdf | |
![]() | XCV300E-6FG456 | XCV300E-6FG456 XILINX BGA | XCV300E-6FG456.pdf |