창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFG70N06AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RFG70N06AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RFG70N06AC | |
| 관련 링크 | RFG70N, RFG70N06AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-0418S-150M-T3 | 15µH Shielded Wirewound Inductor 850mA 276 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0418S-150M-T3.pdf | |
![]() | 41F2K2E | RES 2.2K OHM 1W 1% AXIAL | 41F2K2E.pdf | |
![]() | OTI002168G | OTI002168G OTI SMD or Through Hole | OTI002168G.pdf | |
![]() | TA8660F | TA8660F TOSHIBA SOP-8 | TA8660F.pdf | |
![]() | LTAT | LTAT LT MSOP-8 | LTAT.pdf | |
![]() | OZ888GDOL3N | OZ888GDOL3N MICRO SMD or Through Hole | OZ888GDOL3N.pdf | |
![]() | 2ZUD9N12E | 2ZUD9N12E MR SIP7 | 2ZUD9N12E.pdf | |
![]() | CD54393F | CD54393F TI/HAR SMD or Through Hole | CD54393F.pdf | |
![]() | B-C CONNECTOR DIP2 1.25mm TIN R/A L/F | B-C CONNECTOR DIP2 1.25mm TIN R/A L/F E&T DIP | B-C CONNECTOR DIP2 1.25mm TIN R/A L/F.pdf | |
![]() | 52837-0408 | 52837-0408 MOLEX SMD or Through Hole | 52837-0408.pdf | |
![]() | MTE3066A/19.200mhz | MTE3066A/19.200mhz ndk qfn-4 | MTE3066A/19.200mhz.pdf | |
![]() | LM169BH | LM169BH NS CAN8 | LM169BH.pdf |