창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012J1R6CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5470-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012J1R6CS | |
| 관련 링크 | RC2012J, RC2012J1R6CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0805X101J5GACTU | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | C0805X101J5GACTU.pdf | |
![]() | CRCW04027K50JNED | RES SMD 7.5K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW04027K50JNED.pdf | |
![]() | RT0603FRD07100KL | RES SMD 100K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRD07100KL.pdf | |
![]() | CW0102K700JE73HS | RES 2.7K OHM 13W 5% AXIAL | CW0102K700JE73HS.pdf | |
![]() | MSCD74-470M | MSCD74-470M MAG ROHS | MSCD74-470M.pdf | |
![]() | BYW70-60 | BYW70-60 PHI SMD or Through Hole | BYW70-60.pdf | |
![]() | MCP6549-E/ST | MCP6549-E/ST MICROCHIP TSSOP14 | MCP6549-E/ST.pdf | |
![]() | JC549B | JC549B PHI T R | JC549B.pdf | |
![]() | QG82915G(SL8AT) | QG82915G(SL8AT) INTEL SMD or Through Hole | QG82915G(SL8AT).pdf | |
![]() | RN739D-T146 | RN739D-T146 ROHM SOT-23 | RN739D-T146.pdf | |
![]() | ISO7420FEDRG4 | ISO7420FEDRG4 TI SOP8 | ISO7420FEDRG4.pdf | |
![]() | HAL20R4BCJSH48687 | HAL20R4BCJSH48687 ORIGINAL CDIP | HAL20R4BCJSH48687.pdf |