창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF8848-253 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RF8848-253 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RF8848-253 | |
| 관련 링크 | RF8848, RF8848-253 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32521C1474J | 0.47µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | B32521C1474J.pdf | |
![]() | MBB02070C2341DRP00 | RES 2.34K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2341DRP00.pdf | |
![]() | L-83360-A | L-83360-A Para SMD or Through Hole | L-83360-A.pdf | |
![]() | 54S163J/B | 54S163J/B ORIGINAL SMD or Through Hole | 54S163J/B.pdf | |
![]() | LXT386LE B2 | LXT386LE B2 INTEL QFP | LXT386LE B2.pdf | |
![]() | JM20316 | JM20316 JMICRON LQFP | JM20316.pdf | |
![]() | L01086 | L01086 ST SMD or Through Hole | L01086.pdf | |
![]() | XC3030LVQ64C | XC3030LVQ64C XILINX QFP | XC3030LVQ64C.pdf | |
![]() | 100809 | 100809 VETTEBVILTD SMD or Through Hole | 100809.pdf | |
![]() | NQ6702PXHV SL7X4 | NQ6702PXHV SL7X4 Intel BGA | NQ6702PXHV SL7X4.pdf | |
![]() | K9F4G08UOB-P1BO | K9F4G08UOB-P1BO SAMSUNG TSOP48 | K9F4G08UOB-P1BO.pdf |