창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K9F4G08UOB-P1BO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K9F4G08UOB-P1BO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K9F4G08UOB-P1BO | |
| 관련 링크 | K9F4G08UO, K9F4G08UOB-P1BO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0448.800MR | FUSE BOARD MNT 800MA 125VAC/VDC | 0448.800MR.pdf | |
![]() | Y16245K04200B9R | RES SMD 5.042KOHM 0.1% 1/5W 0805 | Y16245K04200B9R.pdf | |
![]() | CMF5517K800FKR6 | RES 17.8K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5517K800FKR6.pdf | |
![]() | CMF50887R00FHBF | RES 887 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50887R00FHBF.pdf | |
![]() | IBM25PPC750L-GB500C2T | IBM25PPC750L-GB500C2T IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC750L-GB500C2T.pdf | |
![]() | OAR30.0025OHM-5% | OAR30.0025OHM-5% IRC-B SMD or Through Hole | OAR30.0025OHM-5%.pdf | |
![]() | TA31145BFNG | TA31145BFNG TOSHIBA TSSOP | TA31145BFNG.pdf | |
![]() | SG3525AN(ROHS) | SG3525AN(ROHS) MOT/ON DIP | SG3525AN(ROHS).pdf | |
![]() | 50P5-682K-RC | 50P5-682K-RC XICO SMD or Through Hole | 50P5-682K-RC.pdf | |
![]() | UUD1V221MNQ1GS | UUD1V221MNQ1GS Nichicon SMD or Through Hole | UUD1V221MNQ1GS.pdf | |
![]() | B58338 | B58338 HAR PLCC | B58338.pdf | |
![]() | 03N2721 | 03N2721 PHILIPS PLCC28 | 03N2721.pdf |