창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RF200CK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RF200CK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RF200CK | |
관련 링크 | RF20, RF200CK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMCJ22A | TVS DIODE 22VWM 35.5VC DO214AB | SMCJ22A.pdf | |
![]() | 445W2XH14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XH14M31818.pdf | |
![]() | 416F370XXCAT | 37MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370XXCAT.pdf | |
![]() | DME50B010R | TRANS NPN/PNP DARL 50V SMINI5 | DME50B010R.pdf | |
![]() | 8272 | 8272 ORIGINAL DIP | 8272.pdf | |
![]() | NJM78M08DLA-TE1 | NJM78M08DLA-TE1 JRC TO-252 | NJM78M08DLA-TE1.pdf | |
![]() | TISP1072F3SL-S | TISP1072F3SL-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP1072F3SL-S.pdf | |
![]() | AH182-WG | AH182-WG DIODES SC-59-3 | AH182-WG.pdf | |
![]() | ILFPR30SVF | ILFPR30SVF JAE SMD or Through Hole | ILFPR30SVF.pdf | |
![]() | AMI11362-502 | AMI11362-502 AM QFP-100 | AMI11362-502.pdf | |
![]() | HCPL-7860-500E | HCPL-7860-500E AVAGO SMD or Through Hole | HCPL-7860-500E.pdf | |
![]() | KEY-CREE-4 | KEY-CREE-4 KEY SMD or Through Hole | KEY-CREE-4.pdf |