창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8272 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8272 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8272 | |
관련 링크 | 82, 8272 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B57891M0152K000 | B57891M0152K000 EPCOS DIP | B57891M0152K000.pdf | |
![]() | GRM21BR60J226M39L | GRM21BR60J226M39L MURATA SMD or Through Hole | GRM21BR60J226M39L.pdf | |
![]() | KS74HCTLS244N | KS74HCTLS244N SAMSUNG SMD or Through Hole | KS74HCTLS244N.pdf | |
![]() | ATC100B1R0CW500XT( | ATC100B1R0CW500XT( ATC SMD or Through Hole | ATC100B1R0CW500XT(.pdf | |
![]() | DS2010R-80 | DS2010R-80 DALLAS SMD or Through Hole | DS2010R-80.pdf | |
![]() | D5301801PP15 | D5301801PP15 INTEL BGA | D5301801PP15.pdf |