창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE07267KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 267k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206FRE07267KL | |
관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE07267KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | FA-128 26.0000MF10Y-A0 | 26MHz ±10ppm 수정 12.5pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 26.0000MF10Y-A0.pdf | |
![]() | T630053004DN | T630053004DN PRX SMD or Through Hole | T630053004DN.pdf | |
![]() | 282103-1 | 282103-1 TycoElectronics ORIGIANL | 282103-1.pdf | |
![]() | RB7050 T146 | RB7050 T146 ROHM SOT23 | RB7050 T146.pdf | |
![]() | WM3B2915ABGJP | WM3B2915ABGJP INTEL SMD or Through Hole | WM3B2915ABGJP.pdf | |
![]() | 88C5575M-NXC1-P104 | 88C5575M-NXC1-P104 M BGA | 88C5575M-NXC1-P104.pdf | |
![]() | LM20CIM7X+ | LM20CIM7X+ NSC SMD or Through Hole | LM20CIM7X+.pdf | |
![]() | 082BI | 082BI ST SOP-8 | 082BI.pdf | |
![]() | PMF5.0A | PMF5.0A ORIGINAL SMF | PMF5.0A.pdf | |
![]() | SS19-TR30 | SS19-TR30 TAITRON SMD or Through Hole | SS19-TR30.pdf | |
![]() | NC7NP14L8X | NC7NP14L8X FAIRCHILD MAC08A | NC7NP14L8X.pdf |