창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2300HT-820-V-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2300HT Series | |
| 3D 모델 | 2300HT-820-V-RC.stp | |
| PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 2300HT | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 82µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 8.8A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 37m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.280" Dia x 0.650" W(32.51mm x 16.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 2300HT820VRC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2300HT-820-V-RC | |
| 관련 링크 | 2300HT-82, 2300HT-820-V-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7M12000048 | 12MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M12000048.pdf | |
![]() | SIT3822AI-1D2-33EE625.000000T | OSC XO 3.3V 625MHZ OE | SIT3822AI-1D2-33EE625.000000T.pdf | |
![]() | D5PF773M0M3Y6-Z | DUPLEXER 2016 CSSD BAND 28A SE | D5PF773M0M3Y6-Z.pdf | |
![]() | ITW1822 | ITW1822 N/A SMD or Through Hole | ITW1822.pdf | |
![]() | A1706-X01 | A1706-X01 ORIGINAL QFP44 | A1706-X01.pdf | |
![]() | UMC4N TR | UMC4N TR Rohm SMD or Through Hole | UMC4N TR.pdf | |
![]() | VT82C587 | VT82C587 VIA QFP | VT82C587.pdf | |
![]() | 1015808-0 | 1015808-0 ORIGINAL SOP | 1015808-0.pdf | |
![]() | CKF32B1H4731CT | CKF32B1H4731CT N/A SMD or Through Hole | CKF32B1H4731CT.pdf | |
![]() | PAL16R4B | PAL16R4B MMI PLCC-20 | PAL16R4B.pdf | |
![]() | CL1014K72%T | CL1014K72%T SAMSUNG SMD or Through Hole | CL1014K72%T.pdf | |
![]() | DS1233MS-3+ | DS1233MS-3+ MAXIM SOP8 | DS1233MS-3+.pdf |