창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE0603DRE07180KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 180k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE0603DRE07180KL | |
관련 링크 | RE0603DRE, RE0603DRE07180KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1E2R3BA01D | 2.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E2R3BA01D.pdf | |
![]() | 445A3XE25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XE25M00000.pdf | |
![]() | MMSZ5261B-E3-18 | DIODE ZENER 47V 500MW SOD123 | MMSZ5261B-E3-18.pdf | |
![]() | RCH654NP-271K | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 1.55 Ohm Max Radial | RCH654NP-271K.pdf | |
![]() | CRGS2512J1R2 | RES SMD 1.2 OHM 5% 1.5W 2512 | CRGS2512J1R2.pdf | |
![]() | B72210S301K551V57 | B72210S301K551V57 EPCOS DIP-2 | B72210S301K551V57.pdf | |
![]() | PIC32MX230F064B-I/SS | PIC32MX230F064B-I/SS MICROCHIP 28 SSOP .209in TUBE | PIC32MX230F064B-I/SS.pdf | |
![]() | 11ES1 | 11ES1 ORIGINAL DIP | 11ES1.pdf | |
![]() | SCT350F | SCT350F SEMITEL SMD or Through Hole | SCT350F.pdf | |
![]() | SCDS125T-680M-S | SCDS125T-680M-S CHILISIN SMD | SCDS125T-680M-S.pdf | |
![]() | ESVB30E107M | ESVB30E107M NEC SMD | ESVB30E107M.pdf | |
![]() | ADM1485JRZ-REEL | ADM1485JRZ-REEL ORIGINAL SOP | ADM1485JRZ-REEL .pdf |