창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF17C(1.0H)-80DP-0.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF17C(1.0H)-80DP-0.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF17C(1.0H)-80DP-0.5 | |
관련 링크 | DF17C(1.0H)-, DF17C(1.0H)-80DP-0.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BZX84C3V6W-7-F | DIODE ZENER 3.6V 200MW SOT323 | BZX84C3V6W-7-F.pdf | |
![]() | MM74HC595MX. | MM74HC595MX. FSC SMD or Through Hole | MM74HC595MX..pdf | |
![]() | 6DMD01 | 6DMD01 NA NA | 6DMD01.pdf | |
![]() | CN434K7 | CN434K7 ORIGINAL SMD or Through Hole | CN434K7.pdf | |
![]() | DS1805F-010 | DS1805F-010 DALLAS TSOP | DS1805F-010.pdf | |
![]() | WINSVR2003R2EMBUSERCAL1P | WINSVR2003R2EMBUSERCAL1P Microsoft SMD or Through Hole | WINSVR2003R2EMBUSERCAL1P.pdf | |
![]() | 50-36-1869 | 50-36-1869 MOLEX SMD or Through Hole | 50-36-1869.pdf | |
![]() | TDA8783HL/C4.151 | TDA8783HL/C4.151 NXP SMD or Through Hole | TDA8783HL/C4.151.pdf | |
![]() | MBRB4045CT-1 | MBRB4045CT-1 IR TO-220 | MBRB4045CT-1.pdf | |
![]() | MAX842EEI | MAX842EEI MAXIM SOP | MAX842EEI.pdf |