창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD39ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD39ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD39ES | |
| 관련 링크 | RD3, RD39ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C2A102J0P1H03B | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RDE5C2A102J0P1H03B.pdf | |
![]() | C1608CH1H561K080AA | 560pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH1H561K080AA.pdf | |
![]() | 416F4401XASR | 44MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4401XASR.pdf | |
![]() | TNPW06033K97BEEA | RES SMD 3.97KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06033K97BEEA.pdf | |
![]() | 25MXR8200M25X30 | 25MXR8200M25X30 RUBYCON DIP | 25MXR8200M25X30.pdf | |
![]() | SG2023J *R | SG2023J *R MSC SMD or Through Hole | SG2023J *R.pdf | |
![]() | 0805 47PJ 250V | 0805 47PJ 250V PDC 0805 47PJ 250V | 0805 47PJ 250V.pdf | |
![]() | KM41C256P-10(USE) | KM41C256P-10(USE) SAMSUNG IC | KM41C256P-10(USE).pdf | |
![]() | CD5405F | CD5405F TI/HAR CDIP | CD5405F.pdf | |
![]() | 28C64-20/P | 28C64-20/P Microchip DIP28 | 28C64-20/P.pdf | |
![]() | LM48410SQ NOPB | LM48410SQ NOPB NS SMD or Through Hole | LM48410SQ NOPB.pdf |