창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512B15R0GEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512B15R0GEC | |
| 관련 링크 | RCP2512B1, RCP2512B15R0GEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | UBY1V272MHL | 2700µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 25 mOhm @ 100kHz 3000 Hrs @ 135°C | UBY1V272MHL.pdf | |
![]() | EPC2037ENGR | TRANS GAN 100V BUMPED DIE | EPC2037ENGR.pdf | |
![]() | MS4800A-20-0920-10X-10R-RM2A | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800A-20-0920-10X-10R-RM2A.pdf | |
![]() | 1210SUGC/E | 1210SUGC/E ORIGINAL SOT-1210 | 1210SUGC/E.pdf | |
![]() | MB90089PF-G-209-ER-J | MB90089PF-G-209-ER-J FUJ SOP | MB90089PF-G-209-ER-J.pdf | |
![]() | LPC1764FBD10051 | LPC1764FBD10051 NXP SMD or Through Hole | LPC1764FBD10051.pdf | |
![]() | S3C4510AO1 | S3C4510AO1 SAMSUNG QFP | S3C4510AO1.pdf | |
![]() | BCM2121KFB-P14 | BCM2121KFB-P14 BROADCOM BGA | BCM2121KFB-P14.pdf | |
![]() | LC99067-Z74 | LC99067-Z74 SAY QFP | LC99067-Z74.pdf | |
![]() | SD1728-21 | SD1728-21 STMicro SMD or Through Hole | SD1728-21.pdf | |
![]() | RC855NP-1R3M | RC855NP-1R3M SUMIDA SMD or Through Hole | RC855NP-1R3M.pdf | |
![]() | TPCS8117 | TPCS8117 TOSHIBA SOP8 | TPCS8117.pdf |