창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W360RJS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 360 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W360RJS2 | |
관련 링크 | RCP1206W3, RCP1206W360RJS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
416F370X2IDT | 37MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2IDT.pdf | ||
MLF1608DR56MTA00 | 560nH Shielded Multilayer Inductor 100mA 1.05 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608DR56MTA00.pdf | ||
RC1218FK-07300RL | RES SMD 300 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218FK-07300RL.pdf | ||
C2506 | C2506 NEC TO-66 | C2506.pdf | ||
LT1620CN | LT1620CN LT DIP-16 | LT1620CN.pdf | ||
DTZHRTT1118B | DTZHRTT1118B ROHM SOD-323 | DTZHRTT1118B.pdf | ||
RJ3-50V222MK8 | RJ3-50V222MK8 ELNA DIP-2 | RJ3-50V222MK8.pdf | ||
SG-8002CA-27.00MHZ | SG-8002CA-27.00MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-8002CA-27.00MHZ.pdf | ||
D78C18GQ052 | D78C18GQ052 NEC DIP64 | D78C18GQ052.pdf | ||
3203053 | 3203053 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3203053.pdf | ||
EHR100M50ATI | EHR100M50ATI Hitano DIP | EHR100M50ATI.pdf | ||
MIC2920133BU | MIC2920133BU MICREL DPAK | MIC2920133BU.pdf |