창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STP2N80F1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STP2N80F1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STP2N80F1 | |
| 관련 링크 | STP2N, STP2N80F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 41150 | FUSE LINK X 1.5A RB 23" | 41150.pdf | |
![]() | 445C3XF13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XF13M00000.pdf | |
![]() | 416F30022CTT | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022CTT.pdf | |
![]() | MD8751H-8/Bc/MD8751H-8/B | MD8751H-8/Bc/MD8751H-8/B INTEL CDIP | MD8751H-8/Bc/MD8751H-8/B.pdf | |
![]() | TDA8362/TDA8361 | TDA8362/TDA8361 PHILIPS DIP | TDA8362/TDA8361.pdf | |
![]() | W0438SD16 | W0438SD16 WESTCODE SMD or Through Hole | W0438SD16.pdf | |
![]() | CL321611T-R56M-S | CL321611T-R56M-S YAGEO SMD or Through Hole | CL321611T-R56M-S.pdf | |
![]() | 47PF100VNPOJ | 47PF100VNPOJ KMT SMD or Through Hole | 47PF100VNPOJ.pdf | |
![]() | FLIXF6151BE-A2 | FLIXF6151BE-A2 INTEL SMD or Through Hole | FLIXF6151BE-A2.pdf | |
![]() | CAT5111S-10 | CAT5111S-10 CATALYSTCSI SOP8 | CAT5111S-10.pdf | |
![]() | RL156 | RL156 MIC D0-15 | RL156.pdf | |
![]() | NCP317MTG | NCP317MTG ONS Call | NCP317MTG.pdf |