창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B270RJTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 270 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B270RJTP | |
| 관련 링크 | RCP1206B2, RCP1206B270RJTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3EZ11D10E3/TR12 | DIODE ZENER 11V 3W DO204AL | 3EZ11D10E3/TR12.pdf | |
![]() | ISQ204X1 | ISQ204X1 ISOCOM SMD or Through Hole | ISQ204X1.pdf | |
![]() | TC55RP5802ECB713 | TC55RP5802ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP5802ECB713.pdf | |
![]() | SI7900A | SI7900A SI SMD or Through Hole | SI7900A.pdf | |
![]() | TC74HC243P | TC74HC243P TOS DIP14 | TC74HC243P.pdf | |
![]() | ST2600C28R1 | ST2600C28R1 IR MODULE | ST2600C28R1.pdf | |
![]() | C3216JF1H104ZT-N | C3216JF1H104ZT-N TDK SMD or Through Hole | C3216JF1H104ZT-N.pdf | |
![]() | BA7259 | BA7259 ROHM DIP | BA7259.pdf | |
![]() | TC17G060AY | TC17G060AY TOS PGA | TC17G060AY.pdf | |
![]() | XC95144XL-7CS144C. | XC95144XL-7CS144C. XILINX BGA | XC95144XL-7CS144C..pdf | |
![]() | 2SK3607,2SK | 2SK3607,2SK FUJI SMD or Through Hole | 2SK3607,2SK.pdf | |
![]() | LM6131N | LM6131N NS DIP | LM6131N.pdf |