창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603W360RGWB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 360 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603W360RGWB | |
관련 링크 | RCP0603W3, RCP0603W360RGWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 0876002.MXEP | FUSE CERAMIC 2A 250VAC AXIAL | 0876002.MXEP.pdf | |
![]() | AT0603DRE0737R4L | RES SMD 37.4 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0737R4L.pdf | |
![]() | PFC-W0805LF-03-4750-B | RES SMD 475 OHM 0.1% 1/4W 0805 | PFC-W0805LF-03-4750-B.pdf | |
![]() | QSMF-B113 | QSMF-B113 AVAGO ROHS | QSMF-B113.pdf | |
![]() | C20-06 | C20-06 FUJI TO-220 | C20-06.pdf | |
![]() | FDL-1300-RXSA | FDL-1300-RXSA OCP SMD or Through Hole | FDL-1300-RXSA.pdf | |
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![]() | TLE2027AML | TLE2027AML TI TO-99 | TLE2027AML.pdf | |
![]() | XC4085XLA-09BG560 | XC4085XLA-09BG560 XILINX BGA | XC4085XLA-09BG560.pdf | |
![]() | 0402-224Z | 0402-224Z ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-224Z.pdf | |
![]() | CR21302DE | CR21302DE ASJ SMD | CR21302DE.pdf | |
![]() | MT3S37T(TE85L,F) | MT3S37T(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | MT3S37T(TE85L,F).pdf |