창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL166-1392 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL166-1392 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-3.9-24P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL166-1392 | |
| 관련 링크 | PAL166, PAL166-1392 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1618BA-21-18S-20.000000E | OSC XO 1.8V 20MHZ ST | SIT1618BA-21-18S-20.000000E.pdf | |
![]() | 24C02PI27 | 24C02PI27 ATMEL DIP-8 | 24C02PI27.pdf | |
![]() | H5PS5182FFPS6C | H5PS5182FFPS6C HYNIX BGA | H5PS5182FFPS6C.pdf | |
![]() | 1210-075 | 1210-075 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-075.pdf | |
![]() | X9251TSZ | X9251TSZ INTERSIL SSOP-16 | X9251TSZ.pdf | |
![]() | DAC2900-EVM | DAC2900-EVM TI SMD or Through Hole | DAC2900-EVM.pdf | |
![]() | MBB-0207-50-5R62-1% | MBB-0207-50-5R62-1% BCMPONENTS SMD or Through Hole | MBB-0207-50-5R62-1%.pdf | |
![]() | AME8501AEETBF43 | AME8501AEETBF43 AME SMD or Through Hole | AME8501AEETBF43.pdf | |
![]() | SMBJ2K3.3e3/TR13 | SMBJ2K3.3e3/TR13 Microsemi DO-214AA | SMBJ2K3.3e3/TR13.pdf | |
![]() | 2SD959-P | 2SD959-P ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD959-P.pdf |