창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B1K20JTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.2k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B1K20JTP | |
관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B1K20JTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AD7609BSTZ | AD7609BSTZ ADI QFP | AD7609BSTZ.pdf | |
![]() | CD34.4199.151 | CD34.4199.151 SCHURTER ORIGINAL | CD34.4199.151.pdf | |
![]() | HM6264BLSP10L | HM6264BLSP10L HIT DIP-28 | HM6264BLSP10L.pdf | |
![]() | MCM6726DWJ10 | MCM6726DWJ10 MOT SOJ | MCM6726DWJ10.pdf | |
![]() | FX8C-060/060S11-SV5J(71) | FX8C-060/060S11-SV5J(71) Hirose SMD or Through Hole | FX8C-060/060S11-SV5J(71).pdf | |
![]() | BSH201Phone:82766440A | BSH201Phone:82766440A NXP SMD or Through Hole | BSH201Phone:82766440A.pdf | |
![]() | BK1/HTC-55M | BK1/HTC-55M CooperBussmann SMD or Through Hole | BK1/HTC-55M.pdf | |
![]() | SL5QT | SL5QT ORIGINAL BGA | SL5QT.pdf | |
![]() | SP303V4.0E117-A | SP303V4.0E117-A INFINEON PG-DSOSP-14-71 | SP303V4.0E117-A.pdf | |
![]() | KLKD002. | KLKD002. littelfuse fuse | KLKD002..pdf | |
![]() | 1812 1UH K | 1812 1UH K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 1UH K.pdf | |
![]() | FW82840-S-L3QR | FW82840-S-L3QR INTEL BGA | FW82840-S-L3QR.pdf |