창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778347K3F0W0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1778347K3F0W0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778347K3F0W0 | |
관련 링크 | F1778347, F1778347K3F0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MCT06030C4751FP500 | RES SMD 4.75K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C4751FP500.pdf | |
![]() | 15-21SYGC/S530-E1 | 15-21SYGC/S530-E1 EVERLIGH SMD | 15-21SYGC/S530-E1.pdf | |
![]() | B3B-ZR-SM4-TF(LF)(SN) | B3B-ZR-SM4-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B3B-ZR-SM4-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | CESEM1J010 | CESEM1J010 n/a NULL | CESEM1J010.pdf | |
![]() | UPD800264F1-012-RN4 | UPD800264F1-012-RN4 NEC BGA | UPD800264F1-012-RN4.pdf | |
![]() | MC10E142FNR2G | MC10E142FNR2G ONS Call | MC10E142FNR2G.pdf | |
![]() | TRS3223ECPWG4 | TRS3223ECPWG4 TI TSSOP-20 | TRS3223ECPWG4.pdf | |
![]() | BCM5787MKFBGP12 | BCM5787MKFBGP12 BCM BGA | BCM5787MKFBGP12.pdf | |
![]() | ECHU1H822GX5 | ECHU1H822GX5 NIC SMD or Through Hole | ECHU1H822GX5.pdf | |
![]() | CC0805FRNP08BN272 | CC0805FRNP08BN272 YAGEO SMD | CC0805FRNP08BN272.pdf | |
![]() | TAJD227N1010KNJ | TAJD227N1010KNJ AVXTM SMD | TAJD227N1010KNJ.pdf | |
![]() | MC9S12C6CFUE | MC9S12C6CFUE FREESCALE QFP80 | MC9S12C6CFUE.pdf |