창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCH114NP-182K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCH114NP-182K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RCH114 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCH114NP-182K | |
| 관련 링크 | RCH114N, RCH114NP-182K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L06UJ68MV | RES SMD 0.068 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-L06UJ68MV.pdf | |
![]() | ORNA25-1T1 | RES NETWORK 4 RES MULT OHM 8SOIC | ORNA25-1T1.pdf | |
![]() | TC74HC76BP | TC74HC76BP TOSHIBA DIP | TC74HC76BP.pdf | |
![]() | IP4220CZ6TR-MITAC | IP4220CZ6TR-MITAC NXP SMD or Through Hole | IP4220CZ6TR-MITAC.pdf | |
![]() | PIC16F872I/SP | PIC16F872I/SP ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16F872I/SP.pdf | |
![]() | XC61CC3002T(H/B) | XC61CC3002T(H/B) JICHI SMD or Through Hole | XC61CC3002T(H/B).pdf | |
![]() | LOB3-R01JI | LOB3-R01JI WELWYN SMD or Through Hole | LOB3-R01JI.pdf | |
![]() | SSTUM32868ET | SSTUM32868ET NXP TFBGA176 | SSTUM32868ET.pdf | |
![]() | QX2304L30T | QX2304L30T QXMD SOT23-3 | QX2304L30T.pdf | |
![]() | BZX284B6V8 | BZX284B6V8 ORIGINAL SOD-110 | BZX284B6V8.pdf | |
![]() | RH0621CJ5(220K)(RHL0C.H06 | RH0621CJ5(220K)(RHL0C.H06 ALPS SMD or Through Hole | RH0621CJ5(220K)(RHL0C.H06.pdf |