창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC74HC76BP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC74HC76BP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC74HC76BP | |
관련 링크 | TC74HC, TC74HC76BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C103J2RACTU | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C103J2RACTU.pdf | |
![]() | 7B-14.7456MAAE-T | 14.7456MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-14.7456MAAE-T.pdf | |
![]() | AT45DB321-CC | AT45DB321-CC ATMEL BGA | AT45DB321-CC.pdf | |
![]() | X9400YS24I | X9400YS24I INTERSIL SOIC24 | X9400YS24I.pdf | |
![]() | 74HC266D | 74HC266D TI SOP | 74HC266D.pdf | |
![]() | AI4824DY | AI4824DY VISHAY SOP8 | AI4824DY.pdf | |
![]() | RTM501686/02 | RTM501686/02 SM SMD or Through Hole | RTM501686/02.pdf | |
![]() | EGG06-08 | EGG06-08 FUJI SMD or Through Hole | EGG06-08.pdf | |
![]() | L934LYD185HSF | L934LYD185HSF ORIGINAL SMD or Through Hole | L934LYD185HSF.pdf | |
![]() | 1SV1885TRC | 1SV1885TRC HITACHI . SOD-123 | 1SV1885TRC.pdf | |
![]() | M6862 387 | M6862 387 N/A SMD or Through Hole | M6862 387.pdf | |
![]() | TCKIC157DT | TCKIC157DT CAL CAP | TCKIC157DT.pdf |