창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCG080522K0JNEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCG e3 Series | |
| 주요제품 | RCG Series Thick Film Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 541-1842-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCG080522K0JNEA | |
| 관련 링크 | RCG080522, RCG080522K0JNEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-V4V151JV | RES ARRAY 2 RES 150 OHM 0606 | EXB-V4V151JV.pdf | |
![]() | MB88141APFV-G-BND-ER | MB88141APFV-G-BND-ER FUJ SMD or Through Hole | MB88141APFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | TA8443F | TA8443F TOS QFP | TA8443F.pdf | |
![]() | SMP75 | SMP75 DAITO SMD or Through Hole | SMP75.pdf | |
![]() | B32561J6224JZ1(224J400) | B32561J6224JZ1(224J400) EPCOS SMD or Through Hole | B32561J6224JZ1(224J400).pdf | |
![]() | MC908GL4WDWE2 | MC908GL4WDWE2 FREESCAL SOP-16 | MC908GL4WDWE2.pdf | |
![]() | TDA7440/D | TDA7440/D NA NA | TDA7440/D.pdf | |
![]() | CD962B | CD962B MICROSEMI SMD | CD962B.pdf | |
![]() | DFY2R902CR947BHG-T | DFY2R902CR947BHG-T ORIGINAL SMD or Through Hole | DFY2R902CR947BHG-T.pdf | |
![]() | RB631 | RB631 PHI QFN | RB631.pdf | |
![]() | 216PFAKA13FGS(M22P)/X300 | 216PFAKA13FGS(M22P)/X300 ATI BGA | 216PFAKA13FGS(M22P)/X300.pdf | |
![]() | R5F212D8SNFPU0 | R5F212D8SNFPU0 renesas SMD or Through Hole | R5F212D8SNFPU0.pdf |