창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-216PFAKA13FGS(M22P)/X300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 216PFAKA13FGS(M22P)/X300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 216PFAKA13FGS(M22P)/X300 | |
관련 링크 | 216PFAKA13FGS(, 216PFAKA13FGS(M22P)/X300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW06032K03BEEA | RES SMD 2.03KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06032K03BEEA.pdf | |
![]() | TI21 | TI21 TI TSSOP-8 | TI21.pdf | |
![]() | MSC2-50BB2I | MSC2-50BB2I MMC BGA | MSC2-50BB2I.pdf | |
![]() | K4T52324QE-BC14 | K4T52324QE-BC14 SAMSUNG BGA | K4T52324QE-BC14.pdf | |
![]() | V86999CCNVD | V86999CCNVD INTERSIL PLCC28 | V86999CCNVD.pdf | |
![]() | 75076293 | 75076293 NEC SOP | 75076293.pdf | |
![]() | 74LV4060D,112 | 74LV4060D,112 NXP SMD or Through Hole | 74LV4060D,112.pdf | |
![]() | MAX6379UR37-T TEL:82766440 | MAX6379UR37-T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6379UR37-T TEL:82766440.pdf |