창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC8243R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC8243R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC8243R | |
| 관련 링크 | RC82, RC8243R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808Y331KXPAT5Z | 330pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | VJ1808Y331KXPAT5Z.pdf | |
![]() | 7A-13.560MBBK-T | 13.56MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-13.560MBBK-T.pdf | |
![]() | V12PM12HM3_A/I | DIODE SCHOTTKY 120V 4.1A TO277A | V12PM12HM3_A/I.pdf | |
![]() | MCP1701AT-3202I/CB | MCP1701AT-3202I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-3202I/CB.pdf | |
![]() | SAQHJ881MAB0F00R05 | SAQHJ881MAB0F00R05 murata SMD or Through Hole | SAQHJ881MAB0F00R05.pdf | |
![]() | V62C1864-70P | V62C1864-70P ORIGINAL DIP | V62C1864-70P.pdf | |
![]() | CLA3532 | CLA3532 CLA DIP40 | CLA3532.pdf | |
![]() | 3092061 | 3092061 MOLEX SMD or Through Hole | 3092061.pdf | |
![]() | ADS5271EVM | ADS5271EVM TI SMD or Through Hole | ADS5271EVM.pdf | |
![]() | BC352239 | BC352239 ORIGINAL BGA | BC352239.pdf | |
![]() | AD8029 | AD8029 ADI SMD or Through Hole | AD8029.pdf |