창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP73861-I/SL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP73861-I/SL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP73861-I/SL | |
관련 링크 | MCP7386, MCP73861-I/SL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035J1R8BAWTR | 1.8pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J1R8BAWTR.pdf | |
![]() | AD111H | AD111H AD CAN | AD111H.pdf | |
![]() | LD7552BPN | LD7552BPN ORIGINAL DIP-8 | LD7552BPN.pdf | |
![]() | AV1416C-25 | AV1416C-25 APLUS SMD | AV1416C-25.pdf | |
![]() | R2619ZC18J | R2619ZC18J WESTCODE SMD or Through Hole | R2619ZC18J.pdf | |
![]() | W78E51B40 | W78E51B40 WINBOND SMD or Through Hole | W78E51B40.pdf | |
![]() | MF1S7031XDUD | MF1S7031XDUD NXP SMD or Through Hole | MF1S7031XDUD.pdf | |
![]() | FC7758 | FC7758 N/A sop-8 | FC7758.pdf | |
![]() | DG181BM | DG181BM NULL NULL | DG181BM.pdf | |
![]() | UMT1(T1) | UMT1(T1) ROHM SOT-363 | UMT1(T1).pdf | |
![]() | CL10C040CB8ANNC | CL10C040CB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10C040CB8ANNC.pdf |