창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F6R2CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5636-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F6R2CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F6R2CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | IDCP3722ER820M | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 250 mOhm Max Nonstandard | IDCP3722ER820M.pdf | |
![]() | RT0402BRE0793K1L | RES SMD 93.1KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0793K1L.pdf | |
![]() | PE2010FKM7W0R007L | RES SMD 0.007 OHM 1% 1W 2010 | PE2010FKM7W0R007L.pdf | |
![]() | RW2S0DAR150JE | RES SMD 0.15 OHM 5% 2W J LEAD | RW2S0DAR150JE.pdf | |
![]() | LM611CN1 | LM611CN1 NS DIP8 | LM611CN1.pdf | |
![]() | PBA75F-9 | PBA75F-9 COSEL AC-DC | PBA75F-9.pdf | |
![]() | DS2119W | DS2119W DALLAS SSOP | DS2119W.pdf | |
![]() | QSBT-0043-TK1 | QSBT-0043-TK1 NULL SMD or Through Hole | QSBT-0043-TK1.pdf | |
![]() | LC75280 | LC75280 SANYO QFP | LC75280.pdf | |
![]() | P2GNP | P2GNP ORIGINAL MSOP-8 | P2GNP.pdf | |
![]() | BD606 | BD606 ORIGINAL TO-220 | BD606.pdf | |
![]() | MAX6176AASA+ | MAX6176AASA+ MAXIM SOP | MAX6176AASA+.pdf |