창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC3216F2371CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.37k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5722-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC3216F2371CS | |
관련 링크 | RC3216F, RC3216F2371CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
TS353T11CET | 35.328MHz ±10ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS353T11CET.pdf | ||
BZV55C7V5 | DIODE ZENER 7.5V DO213AA | BZV55C7V5.pdf | ||
OP270EZZ | OP270EZZ AD Original | OP270EZZ.pdf | ||
EP12FPD1SAPE | EP12FPD1SAPE CK SPDT | EP12FPD1SAPE.pdf | ||
L3374 | L3374 ORIGINAL SMD or Through Hole | L3374.pdf | ||
QFP80P900X900-32N | QFP80P900X900-32N CF SMD or Through Hole | QFP80P900X900-32N.pdf | ||
CS42435-DMZ | CS42435-DMZ CRYSTAL 52-MQFP | CS42435-DMZ.pdf | ||
NTS30X7R2A474MT | NTS30X7R2A474MT NIPPON SMD | NTS30X7R2A474MT.pdf | ||
SCD0301T-6R8K-N | SCD0301T-6R8K-N NULL SMD or Through Hole | SCD0301T-6R8K-N.pdf | ||
NLD252018T-2R2J | NLD252018T-2R2J TDK SMD | NLD252018T-2R2J.pdf | ||
PE94302-02 | PE94302-02 Peregrin QFP | PE94302-02.pdf | ||
AW80577GG0452MHSLGLL | AW80577GG0452MHSLGLL INTEL SMD or Through Hole | AW80577GG0452MHSLGLL.pdf |