창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CYPVIC068A-AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CYPVIC068A-AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-144L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CYPVIC068A-AC | |
| 관련 링크 | CYPVIC0, CYPVIC068A-AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MAX3222IPWG4 | MAX3222IPWG4 TI TSSOP20 | MAX3222IPWG4.pdf | |
![]() | MB89193APSH-231 | MB89193APSH-231 FUJI QFP | MB89193APSH-231.pdf | |
![]() | 0543630308+ | 0543630308+ MOLEX SMD or Through Hole | 0543630308+.pdf | |
![]() | K6X1008T2D-GP55 | K6X1008T2D-GP55 SAMSUNG TSSOP32 | K6X1008T2D-GP55.pdf | |
![]() | PNX8300HL/C1.115 | PNX8300HL/C1.115 NXP SMD or Through Hole | PNX8300HL/C1.115.pdf |