창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F225CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5832-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F225CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F225CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D5R1CLAAC | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R1CLAAC.pdf | |
![]() | 9LPRS471AKL | 9LPRS471AKL ICS QFN | 9LPRS471AKL.pdf | |
![]() | 23230300 | 23230300 ORIGINAL SMD or Through Hole | 23230300.pdf | |
![]() | BK0603HS330 | BK0603HS330 TAIYO SMD | BK0603HS330.pdf | |
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![]() | 530140410+ | 530140410+ MOLEX SMD or Through Hole | 530140410+.pdf | |
![]() | B640T | B640T ON TO252 | B640T.pdf | |
![]() | TLP127-TPL-U/F | TLP127-TPL-U/F TOS SMD or Through Hole | TLP127-TPL-U/F.pdf | |
![]() | 09-8558-3-03 | 09-8558-3-03 AD SMD or Through Hole | 09-8558-3-03.pdf | |
![]() | LT1072CS8TR | LT1072CS8TR ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1072CS8TR.pdf | |
![]() | CL10C18JBNC | CL10C18JBNC SAMSUNG SMD | CL10C18JBNC.pdf |