창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BK0603HS330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BK0603HS330 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BK0603HS330 | |
| 관련 링크 | BK0603, BK0603HS330 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCS0603174RFKEA | RES SMD 174 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603174RFKEA.pdf | |
![]() | CAT5110SBI-00-T | CAT5110SBI-00-T CATALYST SC70-6 | CAT5110SBI-00-T.pdf | |
![]() | HJK-U151H+ | HJK-U151H+ MINI SMD or Through Hole | HJK-U151H+.pdf | |
![]() | EMIF06-10006F2 | EMIF06-10006F2 STMICROELECTRONICSASIAPACIFICPteLtd SMD or Through Hole | EMIF06-10006F2.pdf | |
![]() | LXG80VN182M30X30T2 | LXG80VN182M30X30T2 UNITED DIP | LXG80VN182M30X30T2.pdf | |
![]() | CMPZ5260 | CMPZ5260 CENTRAL SOT-23 | CMPZ5260.pdf | |
![]() | HBWS1608-R10 | HBWS1608-R10 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBWS1608-R10.pdf | |
![]() | AD238/ADM238 | AD238/ADM238 ADI DIP | AD238/ADM238.pdf | |
![]() | 1306A | 1306A TOS TO-220 | 1306A.pdf | |
![]() | LM2940IMP-10-BR-LF | LM2940IMP-10-BR-LF NS SMD or Through Hole | LM2940IMP-10-BR-LF.pdf | |
![]() | EM1F05-1K005F2AU | EM1F05-1K005F2AU ORIGINAL SMD or Through Hole | EM1F05-1K005F2AU.pdf | |
![]() | VA1F7CD2918 | VA1F7CD2918 SHARP SMD or Through Hole | VA1F7CD2918.pdf |