창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F622CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5318-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F622CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F622CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X8R1C684M125AE | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X8R1C684M125AE.pdf | |
![]() | 0455.400MR | FUSE BOARD MNT 400MA 125VAC/VDC | 0455.400MR.pdf | |
![]() | Y00152K50000T9L | RES 2.5K OHM 1/4W 0.01% AXIAL | Y00152K50000T9L.pdf | |
![]() | PS256A-1-V | PS256A-1-V NEC DIP | PS256A-1-V.pdf | |
![]() | EC30HA04-TE12R | EC30HA04-TE12R NIEC SMA | EC30HA04-TE12R.pdf | |
![]() | V-10G-1B5-K | V-10G-1B5-K OMRON/WSI SMD or Through Hole | V-10G-1B5-K.pdf | |
![]() | BAT43W T/R 0805-L3 | BAT43W T/R 0805-L3 PANJIT SOD-323 | BAT43W T/R 0805-L3.pdf | |
![]() | MG30J103HB | MG30J103HB TOSHIBA SMD or Through Hole | MG30J103HB.pdf | |
![]() | MKP10684M160 | MKP10684M160 Wima SMD or Through Hole | MKP10684M160.pdf | |
![]() | MB47358PF-G-BND-JN-EF | MB47358PF-G-BND-JN-EF FUJ SOP8L | MB47358PF-G-BND-JN-EF.pdf | |
![]() | LC866232V-5D67 | LC866232V-5D67 SAY QFP | LC866232V-5D67.pdf | |
![]() | UAA015521 | UAA015521 UAA CDIP-16 | UAA015521.pdf |