창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R1C684M125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X8R1C684M125AE | |
| 관련 링크 | C2012X8R1C6, C2012X8R1C684M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DZ-2R5D105G4T | 1F Supercap 2.5V Radial, Can 1 Ohm 1000 Hrs @ 70°C 0.315" Dia (8.00mm) | DZ-2R5D105G4T.pdf | |
![]() | BZX384B8V2-E3-18 | DIODE ZENER 8.2V 200MW SOD323 | BZX384B8V2-E3-18.pdf | |
![]() | RT424110AP | RT424110AP TYCO/SCHRACK SMD or Through Hole | RT424110AP.pdf | |
![]() | OPA703UA.. | OPA703UA.. TI/BB SOIC-8 | OPA703UA...pdf | |
![]() | 38B0-3 | 38B0-3 TI SOP8 | 38B0-3.pdf | |
![]() | FAR-G5CN-877M50-D292-W | FAR-G5CN-877M50-D292-W FUJUTSU SMD or Through Hole | FAR-G5CN-877M50-D292-W.pdf | |
![]() | AUY16 | AUY16 MOTO/ON TO-3 | AUY16.pdf | |
![]() | OPA2430U | OPA2430U BB SOP8 | OPA2430U.pdf | |
![]() | IRFS522 | IRFS522 IR TO-220 | IRFS522.pdf | |
![]() | M70H072 | M70H072 ORIGINAL SMD or Through Hole | M70H072.pdf |