창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F5361CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.36k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4716-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F5361CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F5361CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | UP050UJ100J-NAC | 10pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050UJ100J-NAC.pdf | |
![]() | MAX6699UE34+ | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 16TSSOP | MAX6699UE34+.pdf | |
![]() | TMCMA1A335KTR | TMCMA1A335KTR HIT SMD or Through Hole | TMCMA1A335KTR.pdf | |
![]() | PJ25304-Q98 | PJ25304-Q98 N/A NA | PJ25304-Q98.pdf | |
![]() | TMP47C400RFKK31 | TMP47C400RFKK31 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP47C400RFKK31.pdf | |
![]() | 62022-2 | 62022-2 TECONNECTIVITY 12-10AWGNon-Insula | 62022-2.pdf | |
![]() | BA7657F ROHM | BA7657F ROHM ORIGINAL SMD or Through Hole | BA7657F ROHM.pdf | |
![]() | H3CR-A100-240AC | H3CR-A100-240AC OMRON SMD or Through Hole | H3CR-A100-240AC.pdf | |
![]() | K7A801800A-HI15 | K7A801800A-HI15 SAMSUNG BGA | K7A801800A-HI15.pdf | |
![]() | TEA5114A/ | TEA5114A/ ST DIP | TEA5114A/.pdf | |
![]() | MC7805BD27R4 | MC7805BD27R4 ON SMD or Through Hole | MC7805BD27R4.pdf | |
![]() | SGM2011+-1.8XN5/TR | SGM2011+-1.8XN5/TR SGMC SOT23-5 | SGM2011+-1.8XN5/TR.pdf |