창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6699UE34+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX6699 | |
애플리케이션 노트 | Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal-Sense Diodes Thermal Management Handbook | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | -40°C ~ 125°C | |
출력 유형 | SMBus | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 11b(로컬), 8b(원격) | |
특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
테스트 조건 | 60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-TSSOP | |
표준 포장 | 96 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX6699UE34+ | |
관련 링크 | MAX6699, MAX6699UE34+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D680MLXAR | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D680MLXAR.pdf | |
![]() | RT1210CRE072K61L | RES SMD 2.61KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE072K61L.pdf | |
![]() | TMP442ADCNT | SENSOR TEMPERATURE SMBUS SOT23-8 | TMP442ADCNT.pdf | |
![]() | SKQBAHA010 | SKQBAHA010 ALPS DIP-4 | SKQBAHA010.pdf | |
![]() | 8127L SOT-89 T/R | 8127L SOT-89 T/R UTC SOT89TR | 8127L SOT-89 T/R.pdf | |
![]() | MP5110 | MP5110 M-PulseMicrowave SMD or Through Hole | MP5110.pdf | |
![]() | HD8178204CP | HD8178204CP HD PLCC | HD8178204CP.pdf | |
![]() | M66442-0002GP | M66442-0002GP RENESAS TQFP | M66442-0002GP.pdf | |
![]() | HCT4053 | HCT4053 TI SSOP-16 | HCT4053 .pdf | |
![]() | TLP3914 | TLP3914 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3914.pdf | |
![]() | HEDS-9620 | HEDS-9620 HEWLETT SMD or Through Hole | HEDS-9620.pdf |