창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1206FR-073M3L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 311-3.30MFRTR RC1206FR073M3L | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1206FR-073M3L | |
관련 링크 | RC1206FR-, RC1206FR-073M3L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | SM8S30HE3/2D | TVS DIODE 30VWM 48.4VC DO218AB | SM8S30HE3/2D.pdf | |
![]() | PAT0805E1842BST1 | RES SMD 18.4K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1842BST1.pdf | |
![]() | CP002239R00JB14 | RES 39 OHM 22W 5% AXIAL | CP002239R00JB14.pdf | |
![]() | ISP817G | ISP817G ISOCOM Call | ISP817G.pdf | |
![]() | LSISAS068 B1 | LSISAS068 B1 LSI BGA | LSISAS068 B1.pdf | |
![]() | C3225X5R1E106M | C3225X5R1E106M TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1E106M.pdf | |
![]() | MAZS0820H | MAZS0820H PANASONIC SOD-523 | MAZS0820H.pdf | |
![]() | 10208-512 | 10208-512 XR SOP20 | 10208-512.pdf | |
![]() | 2SD2403-T1/GZ | 2SD2403-T1/GZ NEC SOT-89 | 2SD2403-T1/GZ.pdf | |
![]() | EE2-12NF | EE2-12NF NEC SMD or Through Hole | EE2-12NF.pdf | |
![]() | S29GL512P11TF102 | S29GL512P11TF102 SPANSION TSOP56 | S29GL512P11TF102.pdf | |
![]() | 216PFAKA13FG (X300) | 216PFAKA13FG (X300) ATI BGA | 216PFAKA13FG (X300).pdf |