창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1206FR-073M3L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2236 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 311-3.30MFRTR RC1206FR073M3L | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1206FR-073M3L | |
관련 링크 | RC1206FR-, RC1206FR-073M3L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | PE0805DRF7W0R005L | RES SMD 0.005 OHM 0.5% 1/4W 0805 | PE0805DRF7W0R005L.pdf | |
![]() | AF164-FR-077K68L | RES ARRAY 4 RES 7.68K OHM 1206 | AF164-FR-077K68L.pdf | |
![]() | 2SJ314-01S-TB16R | 2SJ314-01S-TB16R FUJI TO252 | 2SJ314-01S-TB16R.pdf | |
![]() | PI74FCT139TQC | PI74FCT139TQC PERICOM SMD | PI74FCT139TQC.pdf | |
![]() | HLMP-EG10-T0000 | HLMP-EG10-T0000 AVAGO DIP | HLMP-EG10-T0000.pdf | |
![]() | 4606H-102-200LF | 4606H-102-200LF Bourns DIP | 4606H-102-200LF.pdf | |
![]() | SX3225 26M 7.4PF+-10 | SX3225 26M 7.4PF+-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | SX3225 26M 7.4PF+-10.pdf | |
![]() | MT29F2G08ABDM59A3WC1 | MT29F2G08ABDM59A3WC1 Micron 2GbitNandFlashWa | MT29F2G08ABDM59A3WC1.pdf | |
![]() | ADVFC32KNKL1 | ADVFC32KNKL1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADVFC32KNKL1.pdf | |
![]() | ADG3202ARNZ | ADG3202ARNZ AD SOP-16 | ADG3202ARNZ.pdf | |
![]() | r463n410050m1k | r463n410050m1k kemet SMD or Through Hole | r463n410050m1k.pdf | |
![]() | HSP3GM | HSP3GM china M01 | HSP3GM.pdf |