창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DB8500A3P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DB8500A3P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DB8500A3P | |
관련 링크 | DB850, DB8500A3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP386M550070JT6 | 5µF Film Capacitor 420V 700V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | MKP386M550070JT6.pdf | |
PTVS10-058C-SH | TVS DIODE 58VWM 110VC AXIAL | PTVS10-058C-SH.pdf | ||
![]() | KTX111T | KTX111T KEC SMD or Through Hole | KTX111T.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ06GS102T-E/SO | DSPIC33FJ06GS102T-E/SO MIC TQFP-64-80-100 | DSPIC33FJ06GS102T-E/SO.pdf | |
![]() | PF36/1210 | PF36/1210 PANSONIC 1210 | PF36/1210.pdf | |
![]() | S6D0158A02-BOC8 | S6D0158A02-BOC8 SAMSUNG SOP | S6D0158A02-BOC8.pdf | |
![]() | STANDALONEPGMPLUS | STANDALONEPGMPLUS ABOV SMD or Through Hole | STANDALONEPGMPLUS.pdf | |
![]() | 216TCCCGA15FH 9700 | 216TCCCGA15FH 9700 ATI SMD or Through Hole | 216TCCCGA15FH 9700.pdf | |
![]() | BUX18N | BUX18N MOT TO-3 | BUX18N.pdf |