창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0402J3R3CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 01005 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 | 0.006"(0.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3539-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0402J3R3CS | |
| 관련 링크 | RC0402J, RC0402J3R3CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3C-48.000MHZ-B-4-Y-T | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-48.000MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | MCR03EZPJ822 | RES SMD 8.2K OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03EZPJ822.pdf | |
![]() | CRCW06031R69FNEA | RES SMD 1.69 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031R69FNEA.pdf | |
![]() | YC164-FR-0739RL | RES ARRAY 4 RES 39 OHM 1206 | YC164-FR-0739RL.pdf | |
![]() | RD11M-T1 | RD11M-T1 NEC SOT-23 2.9MM) | RD11M-T1.pdf | |
![]() | 583544-1 | 583544-1 AMP ORIGINAL | 583544-1.pdf | |
![]() | PIH10D30-330N | PIH10D30-330N EROCORE SMD | PIH10D30-330N.pdf | |
![]() | 73780-2245 | 73780-2245 MOLEXINC MOL | 73780-2245.pdf | |
![]() | 54ACTQ541FMQB(5962-9682901QSA) | 54ACTQ541FMQB(5962-9682901QSA) NS SMD or Through Hole | 54ACTQ541FMQB(5962-9682901QSA).pdf | |
![]() | XTPA3200D1 | XTPA3200D1 TI TSSOP44 | XTPA3200D1.pdf | |
![]() | VPX3225DQGC3 | VPX3225DQGC3 MICRONAS SMDQFP | VPX3225DQGC3.pdf |