창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM8.2KGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ822 | |
| 관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ822 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | NX2520SG-19.2M-STD-CTX-1 | 19.2MHz ±10ppm 수정 7pF 70옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX2520SG-19.2M-STD-CTX-1.pdf | |
![]() | RG2012N-181-B-T5 | RES SMD 180 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-181-B-T5.pdf | |
![]() | Y40476K80000A0W | RES SMD 6.8KOHM 0.05% 1/10W 1505 | Y40476K80000A0W.pdf | |
![]() | HSCSNBN015PAAA5 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0.5 V ~ 4.5 V 4-SIP, Dual Ports, Same Side | HSCSNBN015PAAA5.pdf | |
![]() | LM4040BCM1.0 | LM4040BCM1.0 NS SOP8 | LM4040BCM1.0.pdf | |
![]() | EXO30A-12.000M | EXO30A-12.000M KSS DIP8 | EXO30A-12.000M.pdf | |
![]() | 0603X104K500ST | 0603X104K500ST CAPAX SMD or Through Hole | 0603X104K500ST.pdf | |
![]() | 324-70816 | 324-70816 PHILIPS QFP-44P | 324-70816.pdf | |
![]() | MC33001N | MC33001N ON DIP-8 | MC33001N.pdf | |
![]() | 42041D/F45-111 | 42041D/F45-111 ORIGINAL n a | 42041D/F45-111.pdf | |
![]() | MAX1070ETC | MAX1070ETC MAX Call | MAX1070ETC.pdf |