창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R6631-14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R6631-14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R6631-14 | |
| 관련 링크 | R663, R6631-14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC2010JK-072K7L | RES SMD 2.7K OHM 5% 3/4W 2010 | AC2010JK-072K7L.pdf | |
![]() | RS0053K000FE73 | RES 3.0K OHM 5W 1% WW AXIAL | RS0053K000FE73.pdf | |
![]() | H875KBYA | RES 75.0K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H875KBYA.pdf | |
![]() | TDA1909 | TDA1909 ND SMD or Through Hole | TDA1909.pdf | |
![]() | SII5518BVC DIC | SII5518BVC DIC ST QFP | SII5518BVC DIC.pdf | |
![]() | RM709220 | RM709220 ORIGINAL DIP | RM709220.pdf | |
![]() | KMM5368103CKG-6 | KMM5368103CKG-6 Samsung SMD or Through Hole | KMM5368103CKG-6.pdf | |
![]() | SED13506F00A1 | SED13506F00A1 EPSON QFP | SED13506F00A1.pdf | |
![]() | EXB606-C2A | EXB606-C2A FUJ SMD or Through Hole | EXB606-C2A.pdf | |
![]() | L8SR13430-PF | L8SR13430-PF LIGITEK ROHS | L8SR13430-PF.pdf | |
![]() | XC3S200A-4FTG256C4136 | XC3S200A-4FTG256C4136 XILINX SMD or Through Hole | XC3S200A-4FTG256C4136.pdf |