창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SII5518BVC DIC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SII5518BVC DIC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SII5518BVC DIC | |
관련 링크 | SII5518B, SII5518BVC DIC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDH38D11SNP-1R2MC | 1.2µH Unshielded Inductor 2.6A 60 mOhm Max Nonstandard | CDH38D11SNP-1R2MC.pdf | |
![]() | CRCW20101K30FKEF | RES SMD 1.3K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101K30FKEF.pdf | |
RSMF1JTR150 | RES METAL OX 1W 0.15 OHM 5% AXL | RSMF1JTR150.pdf | ||
![]() | CD0007AM | CD0007AM NANAO SOP16 | CD0007AM.pdf | |
![]() | 0402 1PF 50V NPO 0.25PF | 0402 1PF 50V NPO 0.25PF TDK SMD or Through Hole | 0402 1PF 50V NPO 0.25PF.pdf | |
![]() | 75825 | 75825 TI SMD or Through Hole | 75825.pdf | |
![]() | AP2139AK-1.4TRE1 | AP2139AK-1.4TRE1 BCD SOT-23-5 6 | AP2139AK-1.4TRE1.pdf | |
![]() | 39012180 | 39012180 MOLEX CONNECTOR | 39012180.pdf | |
![]() | ISL22316UFU10Z | ISL22316UFU10Z Intersil SMD or Through Hole | ISL22316UFU10Z.pdf | |
![]() | 54F135DMQB | 54F135DMQB NS CDIP | 54F135DMQB.pdf | |
![]() | DSP-201-304R | DSP-201-304R PFS DIP | DSP-201-304R.pdf | |
![]() | W25P32VSFIG | W25P32VSFIG Winbond SOP16 | W25P32VSFIG.pdf |