창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R10-E1P2-J2.5K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R10 Series | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | R10 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 28mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 3A | |
| 스위칭 전압 | 120VAC, 30VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 14.5 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | - | |
| 해제 시간 | - | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인 | |
| 접점 소재 | 은(Ag) | |
| 코일 전력 | - | |
| 코일 저항 | 2.5k옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 75°C | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 6-1393765-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R10-E1P2-J2.5K | |
| 관련 링크 | R10-E1P2, R10-E1P2-J2.5K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | Y1747V0485BA9W | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1747V0485BA9W.pdf | |
![]() | M40-6200946 | M40-6200946 HARWIN SMD or Through Hole | M40-6200946.pdf | |
![]() | CL31C182JBCNNN | CL31C182JBCNNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL31C182JBCNNN.pdf | |
![]() | CR2010-30R0JTR | CR2010-30R0JTR RHM SMD or Through Hole | CR2010-30R0JTR.pdf | |
![]() | 2SK3341 | 2SK3341 TO-P FUJI | 2SK3341.pdf | |
![]() | CFP7527-0250F | CFP7527-0250F SMK NA | CFP7527-0250F.pdf | |
![]() | ZLNB101N8 | ZLNB101N8 ZETEX SMD or Through Hole | ZLNB101N8.pdf | |
![]() | 74LV595PW118 | 74LV595PW118 NXP SMD or Through Hole | 74LV595PW118.pdf | |
![]() | NIN-FB271JTR | NIN-FB271JTR NIC SMD | NIN-FB271JTR.pdf | |
![]() | Z0840004LMB | Z0840004LMB ORIGINAL SMD or Through Hole | Z0840004LMB.pdf | |
![]() | OP02DZ | OP02DZ AD DIP | OP02DZ.pdf | |
![]() | HT82M9AA | HT82M9AA HOLTEK CHIP | HT82M9AA.pdf |