창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QXK2E106KTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | QXK Series Plastic Film, Basic Pkg Unit | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2065 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | QXK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.201" L x 0.614" W(30.50mm x 15.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.012"(25.70mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-3527 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | QXK2E106KTP | |
| 관련 링크 | QXK2E1, QXK2E106KTP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | E81D251VNT222MB63Z | CAP ALUM 2200UF 250V RADIAL | E81D251VNT222MB63Z.pdf | |
![]() | BTA312-800CT,127 | TRIAC 800V 12A TO-220AB | BTA312-800CT,127.pdf | |
![]() | P1169.452NLT | 4.5µH Shielded Wirewound Inductor 6A 13 mOhm Max Nonstandard | P1169.452NLT.pdf | |
![]() | Y008936K5000TR0L | RES 36.5K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y008936K5000TR0L.pdf | |
![]() | TCN75-5.0MOA713 | SENSOR TEMPERATURE I2C 8SOIC | TCN75-5.0MOA713.pdf | |
![]() | E20810 SLGS4 CPU | E20810 SLGS4 CPU CPU BGA | E20810 SLGS4 CPU.pdf | |
![]() | MYS8U | MYS8U LEXMARK QFP | MYS8U.pdf | |
![]() | MBM29DL323TE90TN-E1 | MBM29DL323TE90TN-E1 FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29DL323TE90TN-E1.pdf | |
![]() | SSG35C20D | SSG35C20D ORIGINAL SMD or Through Hole | SSG35C20D.pdf | |
![]() | J442-560G | J442-560G MSI SMD or Through Hole | J442-560G.pdf | |
![]() | CSALF3M58GD5007-BO | CSALF3M58GD5007-BO MURATA SMD or Through Hole | CSALF3M58GD5007-BO.pdf | |
![]() | PNX8330EL/C1/S2/R1 | PNX8330EL/C1/S2/R1 NXP PNX8330EL LBGA260 TR | PNX8330EL/C1/S2/R1.pdf |