창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSALF3M58GD5007-BO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSALF3M58GD5007-BO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSALF3M58GD5007-BO | |
| 관련 링크 | CSALF3M58G, CSALF3M58GD5007-BO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0FLQ005.HXR | 500VAC T D MIDGET 5A W TABS | 0FLQ005.HXR.pdf | |
![]() | T520D476M016AT | T520D476M016AT KEMET SMD or Through Hole | T520D476M016AT.pdf | |
![]() | TA40011FU | TA40011FU TOSHIBA USV | TA40011FU.pdf | |
![]() | M2732AF1-2F1 | M2732AF1-2F1 ST DIP-24 | M2732AF1-2F1.pdf | |
![]() | AG1170PS5 | AG1170PS5 SILVERTEL SMD or Through Hole | AG1170PS5.pdf | |
![]() | IC51-0482-2018 | IC51-0482-2018 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC51-0482-2018.pdf | |
![]() | V7BA-03A1A0G(REV:B) | V7BA-03A1A0G(REV:B) beI SMD or Through Hole | V7BA-03A1A0G(REV:B).pdf | |
![]() | BSME800ETD330MJ16S | BSME800ETD330MJ16S NIPPON DIP | BSME800ETD330MJ16S.pdf | |
![]() | UC3901DWG4 | UC3901DWG4 TEXAS SOIC | UC3901DWG4.pdf | |
![]() | LTC1440CN8#TRPBF | LTC1440CN8#TRPBF LT SOP-8 | LTC1440CN8#TRPBF.pdf | |
![]() | XPC850ZP50B | XPC850ZP50B MO SMD or Through Hole | XPC850ZP50B.pdf | |
![]() | JM28510/00805 | JM28510/00805 NSC DIP-14 | JM28510/00805.pdf |