창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PQ30PC3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PQ30PC3M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PQ30PC3M | |
| 관련 링크 | PQ30, PQ30PC3M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCL1218200RFKEK | RES SMD 200 OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218200RFKEK.pdf | |
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![]() | SAA1160AHL/V1,518 | SAA1160AHL/V1,518 NXP SMD or Through Hole | SAA1160AHL/V1,518.pdf | |
![]() | 500W-0.4RJ | 500W-0.4RJ YJ SMD or Through Hole | 500W-0.4RJ.pdf | |
![]() | R60IF3220AA6J | R60IF3220AA6J KEMET SMD or Through Hole | R60IF3220AA6J.pdf | |
![]() | XPC860SRZP66D | XPC860SRZP66D MOTOROLA BGA | XPC860SRZP66D.pdf |